科技信息--什么是“ Foveros ”逻辑芯片 3D 堆叠，英特尔答案在这里

在近日举行的英特尔架构日活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的pC、数据中心和网络系统离婚诉讼律师费，支持人工智能和加密加速功能的下一代SunnyCove架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术Foveros夫妻离婚财产分割。这一全新的3D封装技术引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了Foveros如何与英特尔reg;嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片Ip灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了Foveros3D封装技术。

据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠芯片组合和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界的性能与功耗效率。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后离婚纠纷咨询，Foveros将成为下一个技术飞跃。